1. 粉末涂料的固化劑

聚酯-TGIC粉末涂料是已經(jīng)商業(yè)化的聚酯粉末涂。在這種粉末涂料中，添加了低相對(duì)分子質(zhì)量的縮水甘油基或環(huán)氧基官能團(tuán)固化劑用以與聚酯中羥基反應(yīng)。這樣，聚酯在粉末涂料中占了很高的比例，因而聚酯-TGIC粉末涂料具有優(yōu)良的耐候性和耐腐蝕性。然而，聚酯-TGIC粉末涂料的耐溶劑性和耐化學(xué)品性不夠理想。聚酯樹(shù)脂與TGIC的反應(yīng) 如圖所示：

TGIC的穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)和TGIC的三官能團(tuán)能使涂膜形成穩(wěn)定的立體結(jié)構(gòu)，從而具有良好的柔韌性和耐候性。聚酯一TGIC粉末涂料具有良好的附著性、耐腐蝕性及戶(hù)外耐久性。固化溫度低于聚氨酯一聚酯粉末涂料，固化周期也較聚氨酯一聚酯粉末涂料短。另外，聚酯一TGIC粉末涂層厚而堅(jiān)韌，并具有良好的邊緣覆蓋率。因此，可應(yīng)用于尖銳邊緣或轉(zhuǎn)角存在的場(chǎng)合，如汽車(chē)輪轂、空調(diào)、草坪家具和柜式空調(diào)。

2. UV固化涂料

以三(環(huán)氧丙基)異氰脲酸酯作為樹(shù)脂基體，經(jīng)丙烯酸加成酯化，得到了三官能團(tuán)環(huán)氧丙基異氰脲酸丙烯酸酯(TGICA)。研究了催化劑種類(lèi)、原料配比、阻聚劑種類(lèi)、酯化溫度及反應(yīng)時(shí)間對(duì)產(chǎn)物性能的影響。

結(jié)果表明：合成TGICA的優(yōu)化條件為：n(TGIC)：n(AA)：1：2179，催化劑為Ⅳ，Ⅳ一二甲基苯胺，阻聚劑為2，6一二叔丁基對(duì)甲酚，反應(yīng)溫(105±2)℃ ，反應(yīng)時(shí)間3 h。丙烯酸的轉(zhuǎn)化率可達(dá)到99.17％ 。應(yīng)用研究表明TGICA是一種性能優(yōu)異，價(jià)格低廉且合成方法簡(jiǎn)單的紫外光固化涂料成膜樹(shù)脂。

配以不同的單體及光敏劑，得到了不同用途的UV涂料，經(jīng)紫外光固化后，得到了性能優(yōu)異的涂膜。能用于凹印紙張上光uV涂料、金屬罩光uV涂料等。涂膜具有固化響應(yīng)快、防污性能好、涂膜硬等優(yōu)點(diǎn)。

3. 阻燃環(huán)氧樹(shù)脂

以苯酚、二甲苯甲醛樹(shù)脂(XF)和TGIC為原料，經(jīng)兩步反應(yīng)合成了一種新型含氮阻燃環(huán)氧樹(shù)脂。采用GPC監(jiān)測(cè)反應(yīng)過(guò)程和轉(zhuǎn)化率、IR和 H NMR表征了該樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)。通過(guò)對(duì)該兩步反應(yīng)的研究，確定了苯酚改性二甲苯甲醛樹(shù)脂(PXF)的合成工藝，在堿性條件下PXF樹(shù)脂與TGIC進(jìn)行開(kāi)環(huán)反應(yīng)，制得了TGIC轉(zhuǎn)化率85％ 以上的含氮環(huán)氧樹(shù)脂。將TGIC引入到PXF分子鏈中，有望制得一種阻性能、電氣性能和機(jī)械性能都好，而且綠色環(huán)保的新型含氮阻燃環(huán)氧樹(shù)脂。

由于TGIC的含氮量(14％)很高，所以具有一定的自熄性和耐電弧性。TGIC主要用作電氣層壓板、電子電氣器件用絕緣涂料、半導(dǎo)體封裝材料等成型材料，阻燃性塑料及復(fù)合材料的阻燃劑等也是阻燃覆銅板的主要品種之一。將TGIC與丙烯酸樹(shù)脂配合，可以制成一種水溶性壓敏粘合劑，此粘合劑可用于無(wú)紡布，塑膠帶及紙帶上，其粘結(jié)力、耐水性和耐熱性可大大提升。

阻焊油墨是印制線(xiàn)路板(PCB)常用的化學(xué)品之一 ，在PCB上除焊點(diǎn)外，其他部分板面均需覆蓋一層阻焊油墨作為永久性保護(hù)涂層有選擇性地掩蔽導(dǎo)線(xiàn)圖形不受損傷，防止因?yàn)楹稿a搭線(xiàn)造成短路，增加絕緣度，防止電路腐蝕斷線(xiàn)；同時(shí)阻焊油墨具有優(yōu)異的電氣性能、耐熱、耐化學(xué)品、防潮、防鹽霧的性能和物理機(jī)械性能，以保證PCB在制作、運(yùn)輸、貯存、使用上的安全性和電性能不變性，并對(duì)PCB起到美觀作用。

4. 光學(xué)性能的應(yīng)用

摩托羅拉公司以TGIC和堿性鋅基硼硅玻璃等為組合物應(yīng)用在半導(dǎo)體器件上。其主要成模物是TGIC，其折光率為1.52，選擇折光率與其差不多的堿性鋅基硼硅玻璃為填料，并以酸酐為固化劑。在這種器件上允許50％ 的400-900 nm的光信號(hào)直接穿過(guò)封裝材料，并且封裝材料的折光率為1.50～1.58，并可將光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)。這種器件可作光學(xué)隔離器、光學(xué)連接器和光學(xué)顯示器等，可在-40～130℃ 的環(huán)境下工作。